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研讨人员发明了第一个根据二维半导体资料的内存处理器,包括1000多个晶体管,这是工业出产道路上的一个重要里程碑。
据最新一期《天然·电子学》报导,瑞士洛桑联邦理工学院研讨人员提出了一种根据二硫化钼的内存处理器,专用于数据处理中的根本运算之一:向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的完成中无处不在,其功率的前进可为整个信息通讯职业节省很多的动力。
新处理器将1024个元件组合到一个一平方厘米的芯片上。每个元件都包括一个2D二硫化钼晶体管以及一个起浮栅极,用于在其存储器中存储电荷,以操控每个晶体管的导电性。以这种方法耦合处理和内存,从根本上改变了处理器履行核算的方法。
研讨人员指出,通过设置每个晶体管的电导率,他们可向处理器施加电压并丈量输出,一步履行模仿矢量矩阵乘法。
二硫化钼的挑选在内存处理器的开发中发挥了至关重要的效果。与当今核算机处理器中运用最广泛的半导体硅不同,二硫化钼构成安稳的单层,只要3个原子厚,仅与周围环境产生弱小的相互效果。它的薄度供给了出产极端紧凑器材的潜力。2010年,研讨团队运用通明胶带从晶体上剥离的单层资料创建了第一个单二硫化钼晶体管。
从单个晶体管发展到超越1000个晶体管的要害前进,在于可堆积资料的质量。通过很多工艺优化后,团队现在可出产均匀掩盖二硫化钼均质层的整个晶圆。这让他们能选用职业标准东西在核算机上规划集成电路,并将这些规划转化为物理电路,从而为大规模出产打开了大门。
二硫化钼有点像石墨,能够用作润滑剂,也能用胶带在外表粘下一层薄膜。二硫化钼薄膜因其“二维”半导体的特性,有望打破晶体管微缩化的瓶颈,构筑出速度更快、功耗更低、柔性通明的新式芯片。近年来,国际上在单层二硫化钼的制备等方面不断打破,在晶圆质量和器材性能上不断探究极限,我国在这个方向处于前列。未来,或许借此研宣布耗电极低、可穿戴且随意弯折的芯片和显示屏。
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