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封装行业,已经有更多的封装公司开始重视自动化生产,包括木林森、兆驰节能、东山精密等封装化生产迈进。一方面,这是行业发展到规模化竞争之后的必然结果;另一方面则是人力成本上涨,企业实施“降本增效”的必然选择。
从行业角度来看,封装大厂的市场占有率逐步提升,市场集中度进一步上扬。就LED封装前十的企业市占率来看,现已超越28%,GGII预计2019年前十封装企业市占率将有望突破30%。规模化生产对自动化需求攀升。
与此同时,随着人力成本逐年上涨,再加上人员作业“错误率”难以管控,导致封装厂商经营成本上升。在封装产品利润整体摊薄的情况下,通过自动化作业来降低人员成本,提升产品的质量,成为企业必然选择。
再加上政策对智能化改造的扶持,为自动化生产走进每家公司可以提供了条件。在行业环境与政策环境的共同助力之下,一批自动化生产设备企业逐渐走向台前,成为时代与行业的“宠儿”。
就LED封装行业而言,大能智造已经名声在外,其自动配比解决方案已得到木林森 、东山精密、国星光电等大型封装厂的验证与认可。今年的光亚展上,大能智造展位十分火爆,往来咨询人士络绎不绝。
大能智造是一家致力于工业自动化设备的研发与生产、销售与服务于一体的高新技术企业。在LED封装领域,大能智造已经成功推出精密配粉机、全自动配粉机等设备。“我们的目标是要配比站实现自动化无人生产。”大能智造总经理程宣军如是介绍。
其实,作为荧光粉自动配比领域的“拓荒者”,大能智造一路走来曾遭受不少质疑和阻力。一年前,曾有业内人士公开表示,荧光粉自动配比市场规模并不大,企业难以实现可持续性发展。
另外,同业竞争及中小封装厂商因资金问题难以导入,都成为大能智造需要面临的市场推广阻力。在质疑与阻力面前,大能智造选择了继续前行。程宣军认为:“目前,自动配比技术应用度并不高,但随着LED封装行业集中度的提升,巨头企业规模慢慢的变大,自动化生产也将会促进普及,这对公司未来发展是有利的一面。”
对于困难,大能智造的解决方式就是一直在优化和升级现有设备,并不断开发出满足市场需求的新设备。“我们的技术团队时时刻刻都在致力于设备的创新和升级。”程宣军谈到。
自去年正式推出公司的第一代全自动双工位配粉配胶机以来,大能智造一方面积极增强品牌影响力,助力开拓市场;另一方面一直在升级和优化,提升设备性能。
其全自动配粉配胶机,可自动完成荧光粉、抗沉淀粉、扩散粉、和AB胶水的自动加料和称重配比,配比精度可高达正负0.0005g。自动上下料机构支持配方自动切换。一键启动之后,设备能够不间断工作,配好的物料可一杯杯连续送出,杜绝人工配粉产生的误差和不确定性,大幅度的提升了配粉配胶的精确性、稳定性和效率。
2019年,经过公司技术团队的努力之后,大能智造推出该款设备的全新升级版,在功能和性能上再一次创新突破,在《大能智造的“野心与成长秘籍”》(点击标题可阅读原文)一文中有做详解介绍。
不仅如此,大能智造还会配合市场需求开发新设备。“日前,针对中高端SMD、COB及大功率封装产品客户,我们也推出了全新的解决方案。”程宣军介绍到,“该设备可配20种不相同的型号的荧光粉,支持抗沉淀粉,可实现用户中高端散单的集中生产,具备极高的性价比。”
“我们的目标是立足于LED封装行业,在未来几年并不断做大做强!” “大能智造在前行的道路上不会停歇。企业成立至今,每年都在快速地发展,我们将依托创新的技术及贴心的客户服务,力争成为配比领域的领头羊。”
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